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硬件-PCB设计
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硬件-PCB设计
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09-09
阻抗、延迟、插入损耗和回波损耗
09-04
Altium的Variant操作教程
09-04
ALtium18的ActiveRoute布线技术
09-01
DDR4内存布线规范
09-01
PCI-E接口介绍
08-29
以太网PCB设计指导
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DDR高速PCB设计实例
08-28
AD-XCZU7CG系统板实例介绍(一)
08-22
SAMA5D2-XULT 开发板布线
08-22
SAMA5D2-PTC-EK 开发板布线
08-22
SDRAM到DDR4的引脚定义
08-16
PCB的设计里假8层的理解
08-13
PCB叠层分配介绍
08-09
差分布线和阻抗匹配的介绍
08-09
PCB通用审查表
08-09
PCB可测试性设计(DFT)
08-09
FPC应用在电池组上的工艺制程
08-08
SDRAM布线规则
08-08
PCB串扰介绍
08-05
SI9000-六层板的阻抗计算
08-05
SI9000-四层板的阻抗计算
08-04
PCB传输理论
08-04
PHY 电路设计检查清单
08-03
pcb的带状线与微带线
08-03
阻抗控制的传输线配置方式
08-03
PCB板中的HDI板介绍
08-03
PCB板的TG参数
08-03
SaturnPCB_Toolkit使用介绍(三)
08-03
SaturnPCB_Toolkit使用介绍(二)
08-01
SaturnPCB_Toolkit使用介绍(一)
07-31
PCB 板材吸水率
07-31
钢网开口设计介绍
07-30
SMT贴片加工工艺流程详解
07-30
波峰焊连锡的原因
07-30
PCBA首件检测流程详解
07-30
基本绝缘、附加绝缘、双重绝缘和加强绝缘
07-30
AltiumDesigner的IPC封装向导之TFBGA
07-28
PCB板的CTI值和分类介绍
07-24
PCB 各层描述与设计实例
07-20
PCBA三防漆喷涂厚度
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ZeroZone 技术工程师的自留地。 始于电阻,陷于EMC;始于裸机,陷于 RTOS;始于控件,陷于WPF;忠于底层原理,记录从 0到 1的硬件设计与代码实现。
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