2026-08-18
硬件-电磁兼容
0

辐射发射(RE)的整改是一个由“诊断定位”到“针对性抑制”的过程,核心思路可以概括为:先判断干扰是“天线”发出来的,还是“线缆”带出来的,然后“对症下药”。通常遵循以下系统性思路。

辐射发射测试结果图-水平
辐射发射测试结果图-垂直

一、首先定位:干扰源与耦合路径

整改的第一步不是盲目加磁环,而是通过近场探头和频谱分析仪,锁定问题源头。

  1. 判断干扰类型

    • 窄带干扰:在频谱上呈离散尖峰,通常是时钟信号、振荡器或其谐波导致。
    • 宽带干扰:在频谱上呈包络状隆起,通常是电源开关噪声、电机电刷火花或数字信号过冲/振铃导致。
  2. 判断耦合路径
    这是最关键的一步,决定整改方向:

    • 用近场探头探测线缆:如果探头靠近电源线或信号线时,干扰信号明显增大,则说明干扰主要通过线缆辐射(天线效应)发出。

    • 用近场探头探测产品外壳缝隙、通风孔:如果干扰主要从这些位置检出,则说明干扰是通过壳体缝隙泄漏(孔缝效应),或PCB本身作为辐射源直接向外发射。

💡 一个实用技巧:拔掉或更换所有外接电缆,若测试结果显著改善,则问题很可能在外接电缆上;若改善不大,则问题可能在PCB或机箱内部。


2026-08-17
硬件-基本技术
0

H27U4G8F2D的数据手册里,标注以下参数,该如何理解? MEMORY CELL ARRAY

  • X8: (2K + 64) bytes x 64 pages x 4096 blocks。
  • X16: (1k+32) words x 64 pages x 2048 blocks PAGE SIZE
  • X8: (2048 + 64 spare) bytes,
  • X16:(1024 + 32spare) Words Block SIZE
  • X8: (128K + 4K spare) bytes。
  • X16:(64K + 2K spare) Words

先介绍X8(8位总线)的理解

1. MEMORY CELL ARRAY:(2K+64)B × 64 pages × 4096 blocks

这是整颗芯片的总容量分解公式,告诉你物理阵列怎么拼出来。

  • 2K+64 = 2112 Byte:一页(Page)的物理长度,2048B 主数据 + 64B Spare(也叫 OOB)

  • × 64 pages:一个块(Block)里有 64 页

  • × 4096 blocks:整片有 4096 个可擦除块

  • 乘起来:2112 × 64 × 4096 = 553,648,128 Byte ≈ 528 MByte,对应 4Gbit(512M×8)标称值(多余部分是 Spare 区,不算“用户可用容量”但物理存在)

顺带一提:4096 blocks 实际是 2 个 Plane × 2048 blocks,所以支持 Multi-plane 同时擦/写两个块。

2. PAGE SIZE:(2048 + 64 spare) bytes

这是读写最小单位的定义。

  • NAND 不能任意地址改 1 字节,必须整页读、整页写(编程)

  • 2048B 是你能放的“业务数据”

  • 64B Spare/OOB 不是给你存业务数据的,专门留给:

    • ECC 校验码(每 256/512B 数据算一组,SLC 常用 1-bit 汉明或 BCH)

    • 坏块标记(一般是块内第 0 页 OOB 第 6 字节 ≠ 0xFF)

    • 文件系统元数据(YAFFS 直接塞对象头,JFFS2 只放 ECC+坏块标)

  • 所以驱动里常说的“page size = 2048”是指 Main Area,“page size = 2112”是指含 OOB 的物理页,两者都对,看语境

2026-08-17
硬件-模拟电路
0

运放的输入失调电压(Vos)是固有的物理缺陷,无法完全“消除”,但在工程上可以通过选型、电路设计和系统校准将其影响降到极低。

针对嵌入式硬件设计,核心思路是:先选对器件,再用电路抑制,最后靠软件/校准兜底。以下是分层次的详细解决方案:

1. 源头抑制:选型与外围匹配

  • 选低 Vos 器件:根据精度需求选择。通用运放 Vos 在 mV 级;精密运放可达 μV 级(如 OPA333, AD8628 零漂移系列);斩波稳零(Chopper)运放甚至能做到 nV 级。

  • 匹配输入阻抗(关键):Vos 是串联在输入端的,如果同相和反相端的等效源阻抗(Thevenin 等效电阻)不一致,偏置电流(Ib)会流过电阻产生额外的压降,叠加到 Vos 上。设计时必须保证两个输入端的直流电阻相等(例如反相端的接地电阻要与同相端的接地电阻匹配),以抵消 Ib 带来的额外失调。

2. 电路设计:从架构上抵消

  • 交流耦合(隔直):如果只关心交流信号,在输入端串联电容,可以彻底阻断失调电压的直流分量。注意:这会牺牲信号的直流信息。

  • 减小增益:Vos 会被后级放大。尽量将增益分配在靠后的低噪声、低漂移级,前级尽量做缓冲或微小放大。

2026-08-16
硬件-通讯电路
0

  STM32H750 的 LCD-TFT 控制器是 LTDC,RGB888 模式下一共输出 28 根信号线:24 根数据(R0-7/G0-7/B0-7)+ 4 根控制(CLK/HSYNC/VSYNC/DE)。STM32H7区别于F4/F7最硬核的显示能力;而“一体化”三个字,不是营销话术,是指LCD刷新和触摸采样在同一个时钟域下协同调度,避免了传统方案中SPI触摸轮询抢占LTDC DMA 通道导致的撕裂或丢点问题。

  • 层 FIFO:每层一个 64x64 位 FIFO。
  • PFC:执行像素格式转换的像素格式转换器,从层的所选输入像素格式转换为字。
  • AXI 接口:用于将数据从存储器传输到 FIFO。

一、各引脚功能定义

控制信号(4 根)

  • CLK(LCD_CLK / DOTCLK):像素时钟,每个上升沿(或按极性配置)锁存一个像素的 RGB 数据。频率由屏分辨率×刷新率决定,H750 上由 PLL3_R​ 分频得到,常见 9~50 MHz。

  • HSYNC(水平同步):行同步脉冲。每开始扫描新的一行,HSYNC 跳变一次(极性可配)。标志“一行开始”,用于界定行消隐区。

  • VSYNC(垂直同步):场同步脉冲。每开始一新帧(整屏),VSYNC 跳变一次。标志“一帧开始”,用于界定场消隐区。

  • DE(Data Enable,数据使能):高电平期间 RGB 线上数据是有效像素;低电平期间是消隐区,屏忽略 RGB 值。现代 TFT 大多用 DE 模式,HSYNC/VSYNC 可省(但 H750 LTDC 通常同时输出,屏端看它支持哪种)。

数据信号(24 根,RGB888)

  • R0–R7:红色分量,8 位,R7 为 MSB

  • G0–G7:绿色分量,8 位,G7 为 MSB

  • B0–B7:蓝色分量,8 位,B7 为 MSB

每个 CLK 上升沿,这三组总线上的 24 位值 = 当前像素的颜色(0xRRGGBB)。如果屏只支持 RGB565,可以把 R0-2、G0-1、B0-2 接地或悬空,LTDC 也可直接配成 RGB565 输出省引脚。

2026-08-16
硬件-通讯电路
0

  这四种接口是STM32 体系里是代际演进 + 宽度扩展的关系:QuadSPI 是老大哥,OctoSPI 是 8 线增强版,Hexadeca-SPI(HSPI)是 16 线专用控制器,XSPI 是 ST 在新一代 MCU 上做的“统一可配控制器”——8 线时等价 OctoSPI,16 线时等价 HSPI。

一、核心参数对比表



维度



QuadSPI (QSPI)



OctoSPI (OSPI)



Hexadeca-SPI (HSPI)



XSPI

数据线数​1/2/4(IO[0:3])1/2/4/8(IO[0:7])命令/地址 8 线,数据阶段 16 线(IO[0:15])可配 1/2/4/8/16(IO[0:15])
首现系列​STM32F4(最早)STM32L4+STM32U5(U59x/5Ax/5Fx/5Gx)STM32H7R/S、STM32N6、STM32C5
典型最高时钟​约 50–108 MHz(看型号)SDR 最高 ~150 MHz,DTR 带 DQS ~64–90 MHz(H7A3/B3 可达 100+)SDR 最高 160 MHzSDR 最高 200 MHz,DTR 带 DQS
DQS 选通​无有(DQS)有(DQS,部分带 DQS0/1)有(DQS0/1)
HyperBus​不支持支持(单端 3.3V,部分支持 1.8V 差分)支持(含 1.8V 差分 NCLK)支持(单端/差分)
协议集​Regular-commandRegular + HyperBusRegular + HyperBus + 16-bit 模式覆盖 QSPI/Octo/HyperBus/16-bit
PSRAM/16bit RAM​不支持不支持 PSRAM(H7 的 OCTOSPI 明确不支持 PSRAM)支持 16-bit PSRAM / HyperRAM支持 16-bit PSRAM / HyperRAM
内存映射 XIP​有(但带宽低)有(AHB/AXI 挂载)有(AHB,~160MHz 总线)有(AXI,64-bit,寻址 4GB)
IO Manager​无OCTOSPIM(多实例仲裁/引脚复用)无独立 manager(U5 上单实例)XSPIM(多实例仲裁/复用)
代表 MCU​F4/F7/H7(早期配 QSPI)H7A3/B3、H7B0、H723/725/730、L4+、L5、H5U5 大内存型号H7R3/7S3/7R7/7S7、N6、C5

注:STM32H750 只有 OCTOSPI(8 线),没有 HSPI 也没有 XSPI。H750 的 OCTOSPI 不支持 PSRAM,只挂 Octal Flash / HyperRAM(HyperRAM 是 volatile 但走 HyperBus 协议,不是 16-bit PSRAM 模式)。

二、各自定位与典型外接设备

QuadSPI

  • 定位:4 线串行 Flash 的低成本方案,替代并行 NOR,做代码 XIP 或存资源。
  • 设备:W25Qxx(128Mb/256Mb)、MX25R/K 系列、GD25Q 等 Quad NOR Flash。
  • 场景:H7 早期型号或 F4/F7 项目,主频不高、GUI 简单、成本敏感。